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usdt支付接口:《科技》半导体产业挑战更严峻 台积电刘德音这么说

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台湾半导体产业协会今日举办2022年会,协会理事长暨台积电(2330)董事长刘德音指出,全球半导体产业竞合与消长不断进行中,供应链面临挑战比先前更严峻,希望全体会员共同努力,好好发展半导体,持续在国际竞争中取得优势。

针对美国扩大对中国中国出口管制,刘德音并未多做回应,仅表示要好好发展半导体,「大家要放心」。刘德音随后开场致词时表示,新冠疫情延烧已快3年,加上中美贸易战及地缘政治因素,使得全球半导体供应链呈受到不小冲击,面临的挑战比之前更加严峻。

不过,台湾半导体产业在产业链中,去年仍缔造「晶圆代工第一、封装测试第一、IC设计第二的亮丽成绩」。据TSIA统计,2021年台湾IC产业总产值突破4兆元,预估2022年总产值将达4.88兆元、年增19.7%。

针对企业永续发展方面,刘德音表示,TSIA全体会员积极研拟完善的ESG策略,持续发挥影响力与嬴得社会信任。同时,也需要政府拟订具体长远的水、电、土地、环境政策,订定前瞻、可行的环境法规,以促使产业达到永续发展目标。

对于外在环境方面,刘德音指出,美中贸易冲突及两岸紧张情势升温,对包括半导体在内的所有产业均带来更严峻挑战。而中国中国近年持续推动国内半导体产业,大力支持本土业者,美国政府也通过晶片科技法案,大力扶植在地研发与制造。

刘德音表示,全球半导体产业的竞合与消长已是进行式,对此期待台湾产官学界在半导体产业创新研发、育才、留才、智财权的保护等相关产业政策上,能提出更具建设性的措施,以维护台湾最关键的半导体产业优势,期许TSIA全体会员一同携手努力。

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